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成都市城乡建设委员会成都市经济和信息化委员会成都市质量技术监督局发布《成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程(暂行)》的通知

来源:成都建设委员会 2017-11-15 11:24:41

成建委〔2017〕633号

各区(市)县建设、经信、质监部门,各有关单位:

为落实市政府《关于加快推进装配式建设工程发展的意见》(成府发〔2016〕16号)要求,进一步推动我市装配式建筑健康发展,规范部品部件市场,现将《成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程(暂行)》印发你们,请按照各自职责认真贯彻执行。自2018年1月1日起,全市新建房屋建筑项目及新建、改造市政桥梁、道路、隧道、轨道交通、综合管廊项目的装配式混凝土部品部件,应在出厂时全部安装信息芯片,实现信息化、规范化管理。

附件:成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程(暂行)

市建委 市经信委 市质监局

2017年10月16日

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